中经记者 秦枭 北京报道

5月25日，《中国经营报》记者注意到，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

实际上，过去几十年间，芯片性能的提升主要依赖摩尔定律：通过不断缩小晶体管尺寸、提高晶体管密度来实现。然而，随着先进制程持续向微缩方向推进，金属间距、功耗、漏电、散热、良率及成本等问题开始逼近物理与工程极限，摩尔定律正面临严峻挑战。

与摩尔定律不同，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

值得注意的是，何庭波指出，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。

“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波表示，“诸如此类的大量创新，会逐步落地到 2027 年及之后的量产芯片中。”

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）